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Intel abandona Core Ultra 9 290K Plus por brecha marginal de rendimiento con 270K
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Fabricantes de autos compiten con IA por memoria; cadena de suministro de chips enfrenta presión de asignación
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AMD Lanza FSR 4 para Series Radeon RX 7000/6000
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Intel firma una asociación con McLaren F1 para potenciar aerodinámica y análisis de carrera con chips personalizados
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Applied Materials lidera innovación en fabricación de chips para era de IA eficiente en energía
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China acelera producción de chips de IA caseros mientras persisten límites de exportación de Nvidia
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Crisis de energía inminente: 49 mil residentes del lago Tahoe podrían perder electricidad para centros de datos IA
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Proyecto de US$ 1 Mil Millones de Data Center de Microsoft en Kenia se Suspende por Falta de Energía
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JSR expande producción de fotorresina EUV a Taiwan cerca de TSMC
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Profundidad de EE Times: prueba de coexistencia de RF crítica para despliegues de espectro compartido
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Drivers AMD GPU causan pico de temperatura; Microsoft parcha falla de degradación de driver en Windows Update
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La encriptación se encuentra con quántico: Estándares de criptografía post-cuántica cerca de aprobación final
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Alienware lanza laptop gamer de presupuesto a $1.299 con GPU de generación anterior
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TSMC, Intel, Samsung delinean roadmaps de foundry a 1.4nm y más allá
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Industria india de ferrita se acelera en demanda de EV y temores de suministro de China
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SAP y NVIDIA Cierran la Brecha de Gobernanza en Agentes Empresariales
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MRAM recibe grupo de trabajo de estándares dedicado
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AMD presenta CPUs Ryzen 9000 PRO con 3D V-Cache, hasta 170W TDP