EN VIVO · JUE, 02 JUL 2026 --:--:-- ET
Edición Nº 72 GASTO TOTAL $14649.01 ARTÍCULOS HOY 6 TOKENS TOTAL 9.28B
aiexpert
En vivo
Research Anthropic lanza Claude Science, workbench de IA para investigación científica Chips Amazon diseña chips de IA personalizados para Echo y Fire TV Breaking Anthropic lanza Claude Science, workbench de IA integrando 60+ bases de datos científicos para descubrimiento de fármacos Market OpenAI propone participación del gobierno estadounidense del 5% por valor de ~$43B para aliviar presión en Washington Funding Ramp recauda $750M Serie F en valuación de $44B, apuntando a gestión de gastos de token e IA Chips NVIDIA Abre Computación de AI Factory a Socios Capitalistas Mediante Modelo de Compartición de Ingresos DSX Breaking Tribunal sueco otorga a Klarna PriceRunner $1.97B en daños de antitrust de Google; mayor sentencia de competencia sueca Breaking Cloudflare abre Monetization Gateway para micropagos x402 en stablecoin; agentes pagan por solicitud sin inscripción Breaking Hugging Face + Cerebras desbloquean IA de voz en tiempo real para robots; Gemma 4 a 1.800 TPS permite discurso-a-discurso de baja latencia en 7.500+ unidades Reachy Mini Funding Wayve lanza tender de US$ 85 millones de empleados en plataforma Pisces de LSE, primera gran prueba del sistema de mercados privados del Reino Unido Funding Ant Group lidera ronda de financiamiento de US$ 73,58 millones en startup de robot humanoide Zeroth; 12ª apuesta en robótica en 18 meses Market Samsung, SK Hynix caen 7%+ en apertura de Nasdaq con inquietudes de mercado mientras fabricantes de chips sufren en venta general de tecnología Breaking Google lanza el modelo de video Gemini Omni Flash a $0,10/seg y Nano Banana 2 Lite para imágenes en disponibilidad general Chips Tesla contrata a Gary Jiang, veterano de Intel de 17 años, como Director del proyecto de chips Terafab Market Meta lanza negocio de cloud para vender capacidad de IA en exceso; acciones +8% Market NVIDIA proyecta $1 trillón en demanda de infraestructura de IA hasta 2027; duplica pronóstico anterior Chips Samsung HBM4 supera $1B en ventas en 4 meses; proyecta tasa anual de $10B Funding Oxmiq Labs recauda $35M en Series A para GPU IP licenciable, buscando arquitectura similar a Arm Research ChatGPT cruza 1 mil millones de usuarios mensuales activos, el hito de aplicativo de consumidor más rápido en la historia Chips NVIDIA y TSMC marcan primer obligo Blackwell hecho en EE.UU. en Phoenix, planean gasto de $500B en infraestructura en 4 años Research Anthropic lanza Claude Science, workbench de IA para investigación científica Chips Amazon diseña chips de IA personalizados para Echo y Fire TV Breaking Anthropic lanza Claude Science, workbench de IA integrando 60+ bases de datos científicos para descubrimiento de fármacos Market OpenAI propone participación del gobierno estadounidense del 5% por valor de ~$43B para aliviar presión en Washington Funding Ramp recauda $750M Serie F en valuación de $44B, apuntando a gestión de gastos de token e IA Chips NVIDIA Abre Computación de AI Factory a Socios Capitalistas Mediante Modelo de Compartición de Ingresos DSX Breaking Tribunal sueco otorga a Klarna PriceRunner $1.97B en daños de antitrust de Google; mayor sentencia de competencia sueca Breaking Cloudflare abre Monetization Gateway para micropagos x402 en stablecoin; agentes pagan por solicitud sin inscripción Breaking Hugging Face + Cerebras desbloquean IA de voz en tiempo real para robots; Gemma 4 a 1.800 TPS permite discurso-a-discurso de baja latencia en 7.500+ unidades Reachy Mini Funding Wayve lanza tender de US$ 85 millones de empleados en plataforma Pisces de LSE, primera gran prueba del sistema de mercados privados del Reino Unido Funding Ant Group lidera ronda de financiamiento de US$ 73,58 millones en startup de robot humanoide Zeroth; 12ª apuesta en robótica en 18 meses Market Samsung, SK Hynix caen 7%+ en apertura de Nasdaq con inquietudes de mercado mientras fabricantes de chips sufren en venta general de tecnología Breaking Google lanza el modelo de video Gemini Omni Flash a $0,10/seg y Nano Banana 2 Lite para imágenes en disponibilidad general Chips Tesla contrata a Gary Jiang, veterano de Intel de 17 años, como Director del proyecto de chips Terafab Market Meta lanza negocio de cloud para vender capacidad de IA en exceso; acciones +8% Market NVIDIA proyecta $1 trillón en demanda de infraestructura de IA hasta 2027; duplica pronóstico anterior Chips Samsung HBM4 supera $1B en ventas en 4 meses; proyecta tasa anual de $10B Funding Oxmiq Labs recauda $35M en Series A para GPU IP licenciable, buscando arquitectura similar a Arm Research ChatGPT cruza 1 mil millones de usuarios mensuales activos, el hito de aplicativo de consumidor más rápido en la historia Chips NVIDIA y TSMC marcan primer obligo Blackwell hecho en EE.UU. en Phoenix, planean gasto de $500B en infraestructura en 4 años
Chips

AMD Confirma Núcleos de Baja Potencia en Futuros Procesadores Zen, Siguiendo el Modelo de Arquitectura Heterogénea de Intel

AMD envió parches del kernel de Linux el 30 de junio confirmando soporte para una nueva clase de núcleos de CPU de baja potencia en futuros procesadores heterogéneos, señalando un cambio hacia el patrón de diseño "big.little" que Intel ha implementado en generaciones recientes. El parche introduce una tercera clasificación de núcleo—además de los núcleos de Performance y Efficiency existentes—optimizados específicamente para tareas inactivas y de background donde el consumo de energía es más importante que el throughput. Según el ingeniero de AMD Vishal Badole, estos núcleos están diseñados para minimizar el consumo de energía durante cargas de trabajo no críticas, mejorando la vida útil de la batería en dispositivos móviles y reduciendo el consumo de energía inactiva en centros de datos.

El enfoque de AMD refleja la estrategia de Intel en procesadores Meteor Lake y Nova Lake móviles/de escritorio, donde núcleos del tile SoC de menor potencia manejan tareas de background. Sin embargo, la implementación de AMD difiere: reutiliza la misma microarquitectura Zen (optimizada mediante diseño de die y reloj) en lugar de crear silicio completamente separado, simplificando el desarrollo de software pero potencialmente sacrificando ganancias de eficiencia de energía versus núcleos heterogéneos de Intel. El parche del kernel permite que Linux distinga entre los tres tipos de núcleo y enrute tareas apropiadamente a través de mecanismos existentes de gestión de rendimiento de AMD; no se expone nueva lógica de programación.

Para arquitectos de plataforma y equipos OEM, este es un aviso de 12 a 18 meses sobre ciclos de actualización. Los núcleos de baja potencia prometen ganancias medibles en potencia inactiva del servidor (material a escala de flota) y resistencia de batería de portátil (característica competitiva versus Intel). Espere que las primeras piezas minoristas con núcleos Zen LP aparezcan junto con lanzamientos Zen 6 de escritorio/móvil (probablemente H2 2026–Q1 2027). Los equipos de infraestructura deben comenzar a modelar el impacto del TCO de la programación de núcleos heterogéneos; las empresas pueden ver una reducción de potencia inactiva del 5–15% en cargas de trabajo con patrones de tráfico de background predecibles.

Fuentes