Notícias
A IA, em ritmo de redação.
CHIPS
OpenAI, Broadcom desvendam chip de inferência LLM Jalapeño; implantação em escala de gigawatt visada até final de 2026
RESEARCH
DeepSeek V4 DSpark decodifica de especulação reduz latência de inferência 85%, atinge Together AI
RESEARCH
Agentes de IA Dobram o Atrito de Merge em Nível de Repositório
BREAKING
Apple solicita à Casa Branca aprovaçãoparafornecer CXMT conforme os custos de memória atingem aumentos de 20% em MacBook e iPad
BREAKING
Lenovo, NVIDIA Parceria em AI Cloud Gigafactory; Reduzem Timelines de Implementação de Servidor de Inferência de Meses para Semanas
CHIPS
NVIDIA confirma produção em volume de Vera Rubin; GPU Rubin lidera AgentPerf com 20x eficiência sobre Hopper
CHIPS
Subvenção CHIPS da Coherent de $50M para expansão de fábrica de fosfeto de índio; quadruplica saída de wafer de Sherman para redes óticas de IA
CHIPS
CoWoS da TSMC atinge 98% de rendimento; roteiro SoW-X suporta 64 pilhas HBM; produção de óptica co-empacotada 2026
CHIPS
Produção TSMC 2nm atinge 70% de rendimento; Apple, NVIDIA trancadas até 2026
MARKET
TSMC avisa que escassez de chips de IA persistirá até 2027; sinaliza aumento de preço 3nm de 15% H2 2026
BREAKING
OpenAI lança rede de parceiros de $150M para certificar 300K consultores até o final do ano
BREAKING
HP se torna adotante principal do Frontier; OpenAI dimensiona plataforma de agente de IA corporativo com parcerias de consultoria
FUNDING
Samsung, SK Hynix planejam capex de $1,3T ao longo de uma década sob demanda de memória para IA
CHIPS
TPUs do Google Alimentam Expansão da Anthropic; Até 1M de Chips Ironwood Trancam Deal de Capacidade Multi-Gigawatt de $40B Através de 2027+
POLICY
FERC ordena aos operadores de rede para expeditar conexões de centros de dados de IA; prazo de 60 dias para justificar ou reescrever tarifas
CHIPS
NVIDIA parceira com SK Hynix em memória de IA de próxima geração; codesenvolvendo para Vera Rubin e fábricas autônomas
CHIPS
DDR5 PNY-5600 32GB atinge $379,99 — kit 2x16GB mais barato em meio a crise de RAM; desconto de 16%
CHIPS
Gargalo de embalagem CoWoS se estende até 2027; NVIDIA mantém 50%+ da alocação de embalagem avançada da TSMC