TSMC avisa que escassez de chips de IA persistirá até 2027; sinaliza aumento de preço 3nm de 15% H2 2026

O CEO da TSMC, C.C. Wei, disse aos acionistas na reunião anual da empresa em 4 de junho que a escassez de chips de IA persistirá por anos, e a foundry já está aumentando os preços de seus nós mais avançados. Embora evite os picos repentinos de estilo de mercado de memória, a TSMC está executando aumentos de preço negociados medidos de dois dígitos: relatórios citam aumentos de 3% a 10% em nós avançados para 2026, com um aumento adicional de 15% em 3nm programado para a segunda metade do ano. A empresa registrou margens brutas recorde em torno de 66% em Q1 2026, confirmando que o poder de preços está se traduzindo diretamente em lucratividade.

O gargalo na oferta de chips de IA não é mais a fabricação de wafer—é embalagem avançada. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), o processo de embalagem 2.5D que une dados com pilhas de memória de alta largura de banda, é o gargalo. A capacidade de CoWoS da TSMC não consegue acompanhar a demanda de fabricantes de aceleradores como NVIDIA, AMD e Broadcom, significando que os prazos de entrega para embalagem relacionada a IA devem se estender até 2027. Este gargalo explica por que o alívio do lado da oferta não é esperado antes de 2027 no mínimo, quando a capacidade expandida para nós avançados e embalagem é prevista para aliviar a pressão.

Arquitetos e equipes de infraestrutura devem orçamentar para custos de HBM sustentados até 2027 e esperar que custos de componentes NVIDIA H200/B200 e AMD MI300X/MI355X aumentem 10%–15% nos próximos trimestres. A mudança na estratégia de preços da TSMC de flat para aumentos incrementais constantes significa que dispositivos construídos em silício de ponta (GPUs de data center, aceleradores de IA personalizados, chips de inferência) verão crescimento de custo absorvido a jusante em preços de nuvem. Para organizações bloqueando capacidade via acordos de longo prazo, garantir alocações através de 2027 é agora a estratégia primária.