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seg., 29 de jun.
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RESEARCH Modelos de visão-linguagem roteiam conhecimento através de apenas 2,5% da rede 
FUNDING Menlo Ventures levanta $3B, maior em 50 anos de história, all-in em startups de IA em toda a stack 
FUNDING British Business Bank implanta £400m por ano em scaleups do Reino Unido via 10 microfundos de VC iniciantes 
INDUSTRY YOFC e China Telecom atingem 51.3 Tb/s em fibra de 128 milhas sem repetidores 
FUNDING SatVu fecha rodada de £30M (€34M) de satélite térmico liderada por NATO Innovation Fund; constelacão HotSat 
BREAKING AWS FinOps Agent entra em visualização pública; investigação de anomalia de custo com IA para operações em nuvem 
CHIPS YOFC fibra oca atinge 51,3 Tb/s em 128 milhas sem repetidores; marco de backbone para era de IA 
FUNDING Reed Semiconductor arrecada US$100M para entrega de energia de IA; rodada subscrita em excesso sinaliza demanda de infraestrutura 
INDUSTRY GitLab: 34% das Equipes Não Conseguem Rastrear Código IA em Incidentes de Produção 
CHIPS Samsung envia amostras de HBM4E líderes da indústria a 16Gbps, 48GB por stack; ganho de velocidade de 20%+ sobre HBM4 
MARKET Micron guia $50 bi Q4, margens de 86%; assina 16 acordos de clientes estratégicos no valor de ~$100 bi 
CHIPS Acelerador de inferência d-Matrix Corsair entra em produção total; afirma 10x mais rápido decodificar que apenas GPU com 5x menos energia 
MARKET SoftBank se compromete com €75 bilhões para construir 5 GW de capacidade de data center de IA na França até 2031 
FUNDING Governo do Reino Unido apoia iniciativa de capital de risco de £400 milhões para gestores de fundos diversificados 
COMPUTE O Assistente de Artigos da Google Revisa 10 mil Artigos Científicos em 30 Minutos 
CHIPS Plataforma NVIDIA Blackwell chega; GPUs B200/B300 com velocidade de inferência 4x mais rápida que H100, custo/energia 25x menores 
BREAKING HP implanta Frontier do OpenAI em operações empresariais; junta-se a seis adotadores da plataforma inaugural 
MARKET 79% da capacidade global de data centers de IA enfrenta risco elevado de hazards climáticos; operadores se deslocam para zonas rurais e de clima extremo 
FUNDING Kunlunxin da Baidu visa IPO em Hong Kong de $50B, amarrando compras de chips a alocações 
FUNDING Momenta lança IPO em Hong Kong visando $751M para P&D de direção autônoma 
CHIPS HBM agora compreende 35-47% da BOM do acelerador de IA; HBM de GB200 sozinho custa $4.800/unidade 
MARKET Receita HBM4 da Samsung ultrapassa $1 bilhão; visa taxa de execução de $10 bilhões até final de 2026 
CHIPS OpenAI, Broadcom desvendam chip de inferência LLM Jalapeño; implantação em escala de gigawatt visada até final de 2026 
MARKET TSMC avisa que escassez de chips de IA persistirá até 2027; sinaliza aumento de preço 3nm de 15% H2 2026 
RESEARCH DeepSeek V4 DSpark decodifica de especulação reduz latência de inferência 85%, atinge Together AI 
BREAKING OpenAI lança rede de parceiros de $150M para certificar 300K consultores até o final do ano RESEARCH Agentes de IA Dobram o Atrito de Merge em Nível de Repositório 
BREAKING HP se torna adotante principal do Frontier; OpenAI dimensiona plataforma de agente de IA corporativo com parcerias de consultoria 
BREAKING Apple solicita à Casa Branca aprovaçãoparafornecer CXMT conforme os custos de memória atingem aumentos de 20% em MacBook e iPad 
FUNDING Samsung, SK Hynix planejam capex de $1,3T ao longo de uma década sob demanda de memória para IA 
BREAKING Lenovo, NVIDIA Parceria em AI Cloud Gigafactory; Reduzem Timelines de Implementação de Servidor de Inferência de Meses para Semanas 
CHIPS TPUs do Google Alimentam Expansão da Anthropic; Até 1M de Chips Ironwood Trancam Deal de Capacidade Multi-Gigawatt de $40B Através de 2027+ 
CHIPS NVIDIA confirma produção em volume de Vera Rubin; GPU Rubin lidera AgentPerf com 20x eficiência sobre Hopper 
POLICY FERC ordena aos operadores de rede para expeditar conexões de centros de dados de IA; prazo de 60 dias para justificar ou reescrever tarifas 
CHIPS Subvenção CHIPS da Coherent de $50M para expansão de fábrica de fosfeto de índio; quadruplica saída de wafer de Sherman para redes óticas de IA 
CHIPS NVIDIA parceira com SK Hynix em memória de IA de próxima geração; codesenvolvendo para Vera Rubin e fábricas autônomas dom., 28 de jun.
4 publicações
CHIPS CoWoS da TSMC atinge 98% de rendimento; roteiro SoW-X suporta 64 pilhas HBM; produção de óptica co-empacotada 2026 
CHIPS DDR5 PNY-5600 32GB atinge $379,99 — kit 2x16GB mais barato em meio a crise de RAM; desconto de 16% 
CHIPS Produção TSMC 2nm atinge 70% de rendimento; Apple, NVIDIA trancadas até 2026 
CHIPS Gargalo de embalagem CoWoS se estende até 2027; NVIDIA mantém 50%+ da alocação de embalagem avançada da TSMC Carregar mais notícias Carregando…