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lun, 29 jun
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RESEARCH Los modelos de visión-lenguaje enrutan el conocimiento a través de apenas el 2,5% de la red 
FUNDING Menlo Ventures levanta $3B, el mayor en su historia de 50 años, all-in en startups de IA en toda la pila 
FUNDING British Business Bank despliega £400m por año en scaleups del Reino Unido mediante 10 microfondos de VC principiantes 
INDUSTRY YOFC y China Telecom logran 51.3 Tb/s en fibra de 128 millas sin repetidores 
FUNDING SatVu cierra ronda de satélite térmico de £30M (€34M) liderada por NATO Innovation Fund; constelación HotSat 
BREAKING AWS FinOps Agent entra en vista previa pública; investigación de anomalía de costos impulsada por IA para operaciones en la nube 
CHIPS Fibra hueca de YOFC alcanza 51,3 Tb/s en 128 millas sin repetidores; hito de backbone para era de IA 
FUNDING Reed Semiconductor recauda US$100M para entrega de energía de IA; ronda suscrita en exceso señala demanda de infraestructura 
INDUSTRY GitLab: 34% de los Equipos No Pueden Rastrear Código IA en Incidentes de Producción 
CHIPS Samsung envía muestras de HBM4E líderes de la industria a 16Gbps, 48GB por stack; ganancia de velocidad de 20%+ sobre HBM4 
MARKET Micron guía $50 mil millones Q4, márgenes del 86%; firma 16 acuerdos con clientes estratégicos valorados en ~$100 mil millones 
CHIPS Acelerador de inferencia d-Matrix Corsair entra en producción total; afirma 10x más rápido decodificar que sólo GPU con 5x menos energía 
MARKET SoftBank se compromete con €75 mil millones para construir 5 GW de capacidad de data center de IA en Francia hasta 2031 
FUNDING Gobierno del Reino Unido respalda iniciativa de capital de riesgo de £400 millones para gestores de fondos diversos 
COMPUTE El Asistente de Artículos de Google Revisa 10 mil Artículos Científicos en 30 Minutos 
CHIPS Plataforma NVIDIA Blackwell llega; GPUs B200/B300 con velocidad de inferencia 4x más rápida que H100, costo/energía 25x menor 
BREAKING HP implementa Frontier de OpenAI en operaciones empresariales; se une a seis adoptadores de plataforma inaugural 
MARKET 79% de la capacidad global de data centers de IA enfrenta riesgo elevado de peligros climáticos; operadores se desplazan a zonas rurales y de clima extremo 
FUNDING Kunlunxin de Baidu apunta a OPI en Hong Kong de $50B, vinculando compras de chips a asignaciones 
FUNDING Momenta lanza IPO en Hong Kong apuntando a $751M para I+D de conducción autónoma 
CHIPS HBM ahora comprende 35-47% de la BOM del acelerador de IA; HBM de GB200 solo cuesta $4.800/unidad 
MARKET Ingresos HBM4 de Samsung superan $1 mil millones; apunta a tasa de ejecución de $10 mil millones para finales de 2026 
CHIPS OpenAI, Broadcom desvelan chip de inferencia LLM Jalapeño; despliegue a escala de gigavatio apuntado para finales de 2026 
MARKET TSMC advierte que la escasez de chips de IA persistirá hasta 2027; señala aumento de precio 3nm de 15% H2 2026 
RESEARCH DeepSeek V4 DSpark decodificación especulativa reduce latencia de inferencia 85%, llega a Together AI 
BREAKING OpenAI lanza red de socios de $150M para certificar a 300K consultores antes de fin de año RESEARCH Agentes de IA Duplican la Fricción de Merge a Nivel de Repositorio 
BREAKING HP se convierte en adoptante principal de Frontier; OpenAI escala plataforma de agente de IA empresarial con asociaciones de consultoría 
BREAKING Apple solicita a la Casa Blanca aprobación de CXMT conforme los costos de memoria golpean aumentos de MacBook e iPad del 20% 
FUNDING Samsung, SK Hynix planean capex de $1,3B durante una década bajo demanda de memoria para IA 
BREAKING Lenovo, NVIDIA Asociación en AI Cloud Gigafactory; Reducen Timelines de Implementación de Servidor de Inferencia de Meses a Semanas 
CHIPS TPUs de Google Impulsan Expansión de Anthropic; Hasta 1M de Chips Ironwood Aseguran Acuerdo de Capacidad Multi-Gigawatt de $40B Hasta 2027+ 
CHIPS NVIDIA confirma producción en volumen de Vera Rubin; GPU Rubin lidera AgentPerf con 20x eficiencia sobre Hopper 
POLICY FERC ordena a operadores de redes para acelerar conexiones de centros de datos de IA; plazo de 60 días para justificar o reescribir tarifas 
CHIPS Subvención CHIPS de Coherent de $50M para expansión de fábrica de fosfuro de indio; cuadruplica producción de obleas de Sherman para redes ópticas de IA 
CHIPS NVIDIA se asocia con SK Hynix en memoria de IA de próxima generación; codesarrollando para Vera Rubin y fábricas autónomas dom, 28 jun
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CHIPS CoWoS de TSMC alcanza 98% de rendimiento; hoja de ruta SoW-X soporta 64 pilas HBM; producción de óptica co-empaquetada 2026 
CHIPS DDR5 PNY-5600 32GB alcanza $379,99 — kit 2x16GB más barato en medio de crisis de RAM; descuento del 16% 
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CHIPS Cuello de botella de embalaje CoWoS se extiende hasta 2027; NVIDIA posee 50%+ de la asignación de embalaje avanzado de TSMC Cargar más noticias Cargando…