TSMC advierte que la escasez de chips de IA persistirá hasta 2027; señala aumento de precio 3nm de 15% H2 2026

El CEO de TSMC, C.C. Wei, dijo a los accionistas en la reunión anual de la empresa el 4 de junio que la escasez de chips de IA persistirá durante años, y la foundry ya está aumentando los precios en sus nodos más avanzados. Aunque evita los picos repentinos de estilo mercado de memoria, TSMC está ejecutando aumentos de precios negociados medidos de dos dígitos: los reportes citan aumentos de 3% a 10% en nodos avanzados para 2026, con un aumento adicional de 15% en 3nm programado para la segunda mitad del año. La empresa registró márgenes brutos récord alrededor del 66% en Q1 2026, confirmando que el poder de precios se está traduciendo directamente en rentabilidad.

El cuello de botella en la oferta de chips de IA ya no es la fabricación de obleas—es el empaque avanzado. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), el proceso de empaque 2.5D que une dados con pilas de memoria de alto ancho de banda, es el cuello de botella. La capacidad de CoWoS de TSMC no puede seguir el ritmo de la demanda de fabricantes de aceleradores como NVIDIA, AMD y Broadcom, significando que los plazos de entrega para empaque relacionado con IA se espera que se extiendan hasta 2027. Este cuello de botella explica por qué el alivio del lado de la oferta no se espera antes de 2027 como mínimo, cuando se pronostica que la capacidad expandida para nodos avanzados y empaque alivie la presión.

Los arquitectos y equipos de infraestructura deben presupuestar costos sostenidos de HBM hasta 2027 y esperar que los costos de componentes NVIDIA H200/B200 y AMD MI300X/MI355X aumenten 10%–15% en los próximos trimestres. El cambio en la estrategia de precios de TSMC de plana a aumentos incrementales constantes significa que los dispositivos construidos en silicio de vanguardia (GPUs de centro de datos, aceleradores de IA personalizados, chips de inferencia) verán el crecimiento de costos absorbido a nivel inferior en precios en la nube. Para organizaciones que aseguran capacidad a través de acuerdos a largo plazo, garantizar asignaciones hasta 2027 es ahora la estrategia principal.