Intel inicia expansión de fotomáscara Bowers en Santa Clara; refuerza producción de retículos EUV y High-NA

Intel inició la construcción de una instalación de fabricación de fotomáscara de 107,000 pies cuadrados en el Campus Bowers en Santa Clara, California, con una ceremonia de inauguración formal asistida por ejecutivos principales y la Alcaldesa de Santa Clara, Lisa Gilmor. La nueva instalación de sala limpia producirá fotomáscaras de 6 pulgadas × 6 pulgadas para capas DUV y EUV en nodos de proceso de 32 nm hasta 1.4 nm clase, con enfoque principal en tecnologías de proceso avanzadas—Intel 18A, 18A-P, 14A y más—que requieren fotomáscaras de vanguardia con patrones extremadamente densos y corrección óptica avanzada de proximidad.

Intel es uno de los pocos fabricantes de chips en todo el mundo que aún mantiene una tienda de máscaras interna y es el único productor de semiconductores que fabrica sus propias herramientas de escritura de fotomáscaras a través de su subsidiaria IMS Nanofabrication. Producir máscaras internamente es crítico para EUV porque las herramientas EUV dañan máscaras con el tiempo a pesar de películas protectoras, requiriendo un retorno rápido en la producción de nuevas máscaras. Los escritores de máscaras de múltiples haces (MBMWs) de IMS proyectan 262,144 haces de electrones programables independientemente simultáneamente, logrando precisión de posicionamiento a nanoescala e incrementando dramáticamente el rendimiento versus herramientas de haz único. El Campus Bowers ha sido el centro de fabricación de máscaras principal de Intel desde 1986.

Para fabricantes de chips e ingenieros de proceso, la expansión de fotomáscara de Intel señala compromiso en defender la manufactura de vanguardia en medio de la reorganización de capacidad de fab y riesgo geopolítico de cadena de suministro. La producción de máscaras afecta directamente los retrasos o aceleración del cronograma 18A/14A de Intel—acortar el ciclo de retroalimentación de máscaras es una palanca competitiva contra la rampa de producción N2 de TSMC. Para clientes de Intel Foundry Services que buscan fabricar en estos nodos, el retorno más rápido de máscaras reduce ciclos de ingeniería y mejora las curvas de aprendizaje de rendimiento.