Se proyecta que CXMT igualar la capacidad DRAM de Micron para finales de 2026 en 350K wafers/mes
El fabricante chino de memoria ChangXin Memory Technologies (CXMT) está proyectado para producir aproximadamente 350.000 wafers DRAM por mes al final de 2026, casi igualando los 375.000 wafers por mes esperados de Micron, según el modelo de capacidad bottom-up de Citrini Research. Si se realiza, esto posicionaría a CXMT como el cuarto productor global de DRAM más grande (por capacidad de wafer), remodelando la dinámica competitiva en el mercado de memoria commodity y señalando el rápido ascenso de China en autosuficiencia de semiconductores.
Se reporta que el gobierno está dirigiendo a CXMT a compartir su tecnología DRAM con pares JHICC, Swaysure y subsidiaria YMTC XMC para aliviar la escasez doméstica. Si todas estas instalaciones alcanzan la capacidad planeada en los próximos años, la producción total de DRAM de China alcanzaría 600.000 wafers por mes para finales de la década—significativamente menor que Corea del Sur pero por delante de Japón, Taiwán y EE.UU. combinados. La propia CXMT está apuntando a 950.000 WSPM para 2030 a través de nuevas fábricas en Beijing, Hefei y Shanghai. La empresa también está escalando la producción HBM3, iniciando producción en volumen en 2026.
Para operadores: la ganancia de capacidad de CXMT no se traduce inmediatamente en desplazamiento del mercado. Si bien la empresa ha enviado DDR5 a 8.000 MT/s con densidades aproximándose a competidores, rendimientos, mix de productos y madurez de la cadena de suministro aún se quedan atrás de los incumbentes. La verdadera restricción es litografía avanzada—controles de exportación de EE.UU. cierran el acceso de CXMT a herramientas EUV, forzando dependencia de equipamiento DUV más antiguo y multi-patterning. Las herramientas domésticas (SMEE, SiCarrier) pueden ramp en 2027, pero la madurez de producción no se espera antes de inicios de los 2030s. El monitoreo clave: la demanda global de DRAM se proyecta que exceda la oferta a través de al menos 2027, significando que la capacidad incremental de CXMT alimenta la escasez existente en lugar de aplastar precios en el corto plazo.
Fuentes
- Primary source
- tomshardware.com
“CXMT will finish 2026 with approximately 350,000 wafer starts per month (WSPM) of DRAM capacity, which is just 25,000 WPM less than Micron”
- newsletter.semianalysis.com
“By the end of 2026, we expect CXMT to reach roughly 350 kwspm, which is only modestly below Micron's estimated ~385 kwspm”
- cloudnews.tech
“translating that capacity into more bits per wafer, advancing in DDR5 and LPDDR, producing competitive HBM yields, and doing so without full access to the most advanced tools”