TSMC, Intel, Samsung delineiam roadmaps de foundry para 1.4nm e além

As três principais foundries divulgaram roadmaps de processo atualizados detalhando seus caminhos para nós de 1.4nm e além, proporcionando visibilidade ao scaling lógico avançado ao longo dos próximos anos. TSMC, Intel e Samsung estão cada uma usando diferentes estratégias arquiteturais e de materiais para estender Lei de Moore conforme o scaling planar tradicional se aproxima dos limites.

Para arquitetos de chips de IA e designers de sistemas, esses roadmaps confirmam a disponibilidade de nós de processo de próxima geração através do final dos anos 2020. Os roadmaps competitivos também validam progresso contínuo na densidade de nós, crítico para atender às demandas de densidade de computação de modelos de fundação em larga escala.