Fabricantes de smartphones enfrentam aperto de margem conforme custos de DRAM e NAND explodiram por causa da demanda de data-center de IA. Os preços médios de venda de DRAM quadruplicaram e os preços de NAND triplicaram nos últimos 12 meses, segundo Counterpoint Research. Fornecedores de memória estão redirecionando capacidade para aceleradores de IA e HBM para hiperscalers (Microsoft, Google, Meta, AWS), privando a elétronica de consumo de suprimento. Apple está mudando para o nó de 2nm da TSMC para seus SoCs da série A, um dos processos mais caros da fundação, adicionando mais pressão.
Os embarques de unidades de smartphone devem cair para 950 milhões em 2026 de 1.2 bilhões em 2025, com aumentos de custo de DRAM como maior fator. O custo de silício da Apple em 2nm atingirá $80, aproximadamente 10x mais alto do que quando a Apple usou o processo de 28nm da TSMC uma década atrás. Os wafers de 2nm da TSMC agora excedem $30.000. Fabricantes de smartphones enfrentam duas opções: absorver perdas ou lutar por participação em meio a margens estreitas. Apple provavelmente pode aumentar preços sem perder participação (todos os concorrentes enfrentam o mesmo aperto), enquanto OEMs chineses como Xiaomi, com preços médios de venda em torno de $160, lutam para passar custos para clientes sensibilizados por preço.
O mercado está se remodelando: marcas premium como Apple e Samsung se beneficiam da capacidade de aumentar ASPs e manter margens, enquanto segmentos de gama média e orçamento enfrentam extinção ou colapso de margem. Samsung é particularmente protegida por integração vertical (faz sua própria memória e lógica). Concorrentes chineses e fabricantes Android de baixo custo levam o golpe mais duro conforme memória agora representa 15-20% de BOM para dispositivos de gama média. Para investidores rastreando capex, isso valida a realidade de que infraestrutura de IA está puxando a maior parte da capacidade de wafer longe da elétronica de consumo.