SK hynix, SanDisk publicam primeira especificação High Bandwidth Flash; tier NAND entre HBM e SSDs para inferência de IA

SK hynix e SanDisk lançaram a primeira especificação técnica do Open Compute Project (OCP) para High Bandwidth Flash (HBF) em 3–4 de agosto de 2026, apenas seis meses após o workstream HBF ser lançado em fevereiro. HBF é um novo tier de memória posicionado entre High Bandwidth Memory (HBM) e SSDs, projetado para fornecer capacidade NAND de alta largura de banda para cargas de trabalho de inferência de IA. Google e Tenstorrent participaram como membros do consórcio na padronização. A especificação define capacidades até 512GB usando pilhas de die NAND 8-altas e 16-altas, com três graus de largura de banda entregando desempenho de aproximadamente 0,4TB/s a 3,0TB/s, e adota a interface de chiplet UCIe 1 padrão da indústria para integração flexível de processadores.

A especificação HBF descreve características elétricas, diretrizes de confiabilidade, padrões de empacotamento e protocolos de E/S de software para processos de pilha de die. SanDisk simulou previamente o desempenho de inferência do Llama 3.1 405B com HBF, relatando resultados dentro de 2,2% de capacidade HBM ilimitada enquanto oferecia 8–16x mais capacidade ao custo por die similar. SanDisk visa Q4 2026 para as primeiras amostras de HBF, com dispositivos de inferência de IA amostrando no início de 2027. SK hynix também apresentou seu V10 NAND 4D de décima geração com 375 camadas na conferência Future of Memory and Storage, afirmando melhoria de desempenho por watt 2,5x em relação à geração anterior—visando SSDs corporativos para produção em massa em 2027.

Para arquitetos de infraestrutura de IA: a padronização HBF resolve uma lacuna crítica na hierarquia de memória. Inferência de modelo de fronteira (GPT-4 Turbo, Claude 3.5, Llama 405B) exige acesso de baixa latência a tokens ativos e armazenamento vasto para pesos de modelo. HBM é caro e limitado em energia; SSDs convencionais são muito lentos. HBF fecha essa lacuna em ~1/8 do custo por GB enquanto mantém largura de banda próxima a HBM. A especificação aberta via OCP sinaliza uma mudança em toda o mercado em direção a topologias de memória modulares e reutilizáveis—espere que designs de 2027 padronizem HBM para conjuntos de trabalho ativos e HBF para armazenamento de peso, reduzindo significativamente o TCO por inferência.