Samsung Electronics atingiu um marco de $1 bilhão em vendas cumulativas para seus chips de memória HBM4 apenas 130 dias depois de se tornar a primeira empresa globalmente a produzir em massa a memória de alta largura de banda de sexta geração em fevereiro de 2026. Fontes da indústria esperam que a receita cumulativa de HBM4 ultrapasse $1,2 bilhão até o final de junho, com analistas projetando que a receita de 2026 em tempo integral pode exceder $10 bilhões, uma realização unu usual para qualquer novo produto de memória em seu ano de produção de estreia.
HBM4 é engenhado para aceleradores de IA de próxima geração, particularmente a plataforma Vera Rubin da NVIDIA e implementações personalizadas de ASIC de hiperscalers incluindo Google, Amazon, Microsoft, Meta e Broadcom. A rápida escalável da Samsung reflete o quão constrangida permanece a oferta de HBM apesar da expansão agressiva de produção. A empresa está aumentando a capacidade em direção a 250.000 wafers por mês até o final do ano—um aumento de ~47% dos atuais 170.000—aproveitando tanto a conversão de linhas existentes quanto expansão de sua instalação Pyeongtaek P5.
Dinâmica competitiva está se intensificando: SK Hynix, que havia dominado o mercado HBM, está estrategicamente desacelerando algumas linhas de conversão HBM4 para capturar margens elevadas de DDR5 (aproximando-se de 90%) em vez de construção HBM completa. O mercado HBM em si é esperado alcançar $54,6 bilhões em 2026, acima 58% ano-a-ano, impulsionado por demanda de ASIC e GPU para cargas de trabalho de IA intensivas em inferência. A tecnologia de 4 nanômetros da Samsung no base die HBM4 dá a ela vantagens tanto de desempenho quanto de rendimento.
Para profissionais e compradores de chips, isso sinaliza que escassez de HBM aguda persistirá através de 2027. A rápida escala de receita demonstra que oferta, não demanda, é a restrição: taxa de execução de $10B em um novo produto é sem prec edentes porque este é o momento de IA. Times planejando buildouts de infraestrutura de inferência de 2027 e 2028 devem esperar pressão contínua de alocação de HBM e negociar acordos de longo prazo (LTAs) agora. Samsung também está enviando amostras HBM4E (sétima geração), sinalizando que a próxima escalada já está em movimento.