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Chips · 24 de jun. de 2026, 17:32 · 4 fontes

OpenAI & Broadcom revelam Jalapeño: Chip de inferência LLM customizado visa deployment em escala de gigawatt até final de 2026

OpenAI e Broadcom revelaram Jalapeño, o primeiro Intelligence Processor customizado da OpenAI projetado especificamente para inferência de modelos de linguagem. O desenvolvimento do design para tape-out levou apenas nove meses. Amostras de engenharia já estão rodando cargas de trabalho em produção no laboratório, incluindo GPT-5.3-Codex-Spark, e testes iniciais mostram performance por watt substancialmente melhor que hardware de ponta atual. O chip foi entregue ao CEO da OpenAI, Sam Altman, e ao CEO da Broadcom, Hock Tan, em 24 de junho.

A OpenAI projetou o chip do zero ao redor de fundamentos de LLM e padrões de serving, enquanto a Broadcom contribuiu com implementação de silício, tecnologias de networking incluindo switching Tomahawk, e Celestica cuidou de placas e sistemas de rack. A arquitetura reduz movimento de dados e equilibra computação, memória e networking para alcançar utilização mais próxima à performance teórica máxima. Em um acordo plurianual anunciado em outubro de 2025, as empresas planejam deployar 10 gigawatts de aceleradores de IA customizados com Microsoft e outros parceiros, com deployment inicial visando final de 2026 e expansão até 2029.

Para a OpenAI, possuir design de hardware de inferência significa controlar tanto a física quanto a economia do serving de queries. ASICs customizados são menos flexíveis que GPUs, mas podem ser sintonizados para kernels e padrões específicos, potencialmente reduzindo o custo por token de inferência significativamente. O ciclo de desenvolvimento de nove meses—acelerado usando os próprios modelos da OpenAI para ajudar a projetar e otimizar partes do silício—sinaliza que a barreira para entrada em chips customizados caiu o suficiente para laboratórios de IA de ponta construirem in-house. O negócio ASIC da Broadcom, que já fabrica chips customizados para outros hyperscalers, ganha receita recorrente e posicionamento intelectual como oficina para empresas de IA buscando alavancagem sobre custos de hardware.

Fontes

Tudo que sustenta esta nota
  1. 01 Primary source openai.com
  2. 02 cnbc.com cnbc.com “Eight months after announcing a custom chip deal, OpenAI and Broadcom are revealing their first joint project: Jalapeño. The companies are aiming for initial deployment of the Jalapeño chips by the end of 2026.”
  3. 03 investors.broadcom.com investors.broadcom.com “Jalapeño was co-developed from initial design to manufacturing tape-out in just nine months, and the custom AI accelerator program represents what may be the fastest ASIC development cycle ever achieved in high-performance advanced semiconductors.”
  4. 04 venturebeat.com venturebeat.com “By co-developing our industry-leading silicon directly with OpenAI, we are enabling the deployment of gigawatt-scale data centers with Microsoft and other partners beginning in 2026.”