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Micron esmagou Q3 ganhos com $41,5B receita, guia Q4 para $50B conforme suprimento HBM permanece plenamente alocado até 2026

Micron Technology reportou ganhos de terceiro trimestre fiscal em 24 de junho de 2026, postando receita de $41,46 bilhões—4,5x aumento ano-a-ano e 16% acima da $35,69 bilhões de est. consenso. O ajustado earnings per share da companhia de $25,11 bateu a $20,49 est. por mais de 22%. Mais significativamente, Micron guiou Q4 fiscal (terminando agosto de 2026) para receita de aproximadamente $50 bilhões no ponto médio, versus consenso anterior de $43,24 bilhões—uma surpresa de quase $7 bilhões. Margem bruta ajustada atingiu 84,9%, aproximadamente 300 pontos base à frente da previsão de 81,9%, sinalizando que poder de preço está intensificando junto com volume.

A companhia atribuiu a trajetória à demanda de hyperscaler por high-bandwidth memory (HBM), a memória especializada que fica em aceleradores de IA da Nvidia e AMD. Micron alocou 100% de sua produção HBM 2026 para clientes por meio de contratos de suprimento de longo prazo. A companhia assinou 16 novos contratos de longo prazo cobrindo data centers, fabricantes de carros e outros clientes, assegurando $22 bilhões em compromissos financeiros abrangendo 3-5 anos. Margem bruta para Q4 espera-se que atinja aproximadamente 86%, um recorde novo. A administração sinalizou HBM4 ramping aproximadamente duas vezes mais rápido que gerações anteriores, comecando shipments em março de 2026.

Os ganhos sublinham uma reallocação estrutural de capacidade de wafer: HBM, que representava menos de 5% de receita DRAM em 2022, agora representa mais de 30% em 2026. HBM requer 3x a capacidade de wafer por gigabyte comparado a DRAM de consumidor, significando que cada wafer para hyperscalers é um wafer desviado de notebooks, smartphones e PCs. Micron aumentou orientação capex por $5 bilhões para mais de $25 bilhões para ano completo 2026.

Para arquitetos e times de procurement, a implicação é clara: infraestrutura de IA é agora o segmento de maior margem, suprimento constrangido do mercado de memória, e absorverá 23% da saída global de wafer DRAM até pelo menos 2027. Capacidade fab nova de Micron e SK Hynix não alcançará volume até 2027 mais cedo, e IDC projeta não alídio significativo de memória de consumidor até final de 2027-2028. Allocações HBM2026 são plenamente reservadas; preço HBM e disponibilidade será um constrangimento estrutural no planejamento capex de IA através de 2027.

Fontes

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