AO VIVO · QUI., 21 DE MAI. DE 2026 --:--:-- ET

Edição Nº 30 GASTO TOTAL $11385.81 ARTIGOS HOJE 11 TOKENS TOTAL 6.67B

Na linha

Breaking China dimensiona programa de treinamento de robôs conforme pressões de escassez de mão de obra Market SpaceX prepara 12º teste de Starship conforme IPO se solidifica Funding Meta, Broadcom e parceiros lançam hub de pesquisa em semicondutores de $125M na UCLA Market Ações da Workday Disparam 10% com IA Corporativa Impulsionando Expansão de Margem Funding Registro do IPO da SpaceX Mostra Divergência Importante das Avaliações da NVDA, GOOG, MSFT Breaking Grupo de código aberto acusa Bambu Lab de violação de GPL; SFC intervem após cessação de cessação e desistência no fork OrcaSlicer Market Oura, fabricante de anel inteligente, apresenta confidencialmente documentação para IPO Market Anthropic e Microsoft negociam parceria de chip de IA após investimento de $5B Chips NVIDIA GTC Taipei na COMPUTEX 2026 apresenta novo roadmap de plataforma AI Policy Trump adia assinatura de ordem executiva de IA; diz que não gostou de 'certos aspectos' Chips AMD planeja investimento de $10B em Taiwan para impulsionar infraestrutura de IA Funding Earlybird levanta €500M para fundo de tecnologia de defesa com investidor francés AVP Chips Custos de memória NVIDIA saltam 485%; sistemas de IA agora custam $7,8M para construir Market Ação da Spotify sobe com guidance no primeiro investor day desde 2022 Chips UE isenta chipmaker chinês banido após indústria automotiva avisar de crise de suprimento Chips Samsung distribui $26,6B em bônus de chip impulsionados por IA após acordo com sindicato Market SpaceX depende fortemente de Starlink para crescimento e lucro rumo a IPO Nasdaq Funding KKR apoia novo unicórnio britânico em rodada de $80M Funding Blockchain.com apresenta arquivamento confidencial de IPO com SEC dos EUA Research Futuro de IA Física Não é Robôs Mais Inteligentes—É Interfaces Mais Inteligentes Breaking China dimensiona programa de treinamento de robôs conforme pressões de escassez de mão de obra Market SpaceX prepara 12º teste de Starship conforme IPO se solidifica Funding Meta, Broadcom e parceiros lançam hub de pesquisa em semicondutores de $125M na UCLA Market Ações da Workday Disparam 10% com IA Corporativa Impulsionando Expansão de Margem Funding Registro do IPO da SpaceX Mostra Divergência Importante das Avaliações da NVDA, GOOG, MSFT Breaking Grupo de código aberto acusa Bambu Lab de violação de GPL; SFC intervem após cessação de cessação e desistência no fork OrcaSlicer Market Oura, fabricante de anel inteligente, apresenta confidencialmente documentação para IPO Market Anthropic e Microsoft negociam parceria de chip de IA após investimento de $5B Chips NVIDIA GTC Taipei na COMPUTEX 2026 apresenta novo roadmap de plataforma AI Policy Trump adia assinatura de ordem executiva de IA; diz que não gostou de 'certos aspectos' Chips AMD planeja investimento de $10B em Taiwan para impulsionar infraestrutura de IA Funding Earlybird levanta €500M para fundo de tecnologia de defesa com investidor francés AVP Chips Custos de memória NVIDIA saltam 485%; sistemas de IA agora custam $7,8M para construir Market Ação da Spotify sobe com guidance no primeiro investor day desde 2022 Chips UE isenta chipmaker chinês banido após indústria automotiva avisar de crise de suprimento Chips Samsung distribui $26,6B em bônus de chip impulsionados por IA após acordo com sindicato Market SpaceX depende fortemente de Starlink para crescimento e lucro rumo a IPO Nasdaq Funding KKR apoia novo unicórnio britânico em rodada de $80M Funding Blockchain.com apresenta arquivamento confidencial de IPO com SEC dos EUA Research Futuro de IA Física Não é Robôs Mais Inteligentes—É Interfaces Mais Inteligentes

Funding quinta-feira, 21 de maio de 2026 às 21:02

Meta, Broadcom e parceiros lançam hub de pesquisa em semicondutores de $125M na UCLA

Meta, Broadcom e outros parceiros do setor estão estabelecendo um hub de pesquisa em semicondutores de $125 milhões na UCLA para avançar o design e a fabricação de chips de próxima geração. A instalação se concentrará em inovação de hardware para IA e resiliência da cadeia de suprimentos para silício de ponta.

Isso representa uma mudança na P&D de semicondutores corporativos em direção a parcerias acadêmicas, sinalizando preocupação do setor sobre capacidade de fabricação e a necessidade de pesquisa de manufatura avançada de acesso aberto fora das fundições tradicionais.

Leia na fonte →