A Eliyan Corporation, líar em tecnologias de conectividade fundamental que permitem sistemas IA de computacão, memória e rede de próxima geração, anunciou que concluiu sua Série C com um total de $145 milhões com avaliação de $1 bilhão, entrando oficialmente no rank de unicornios. A rodada superaboada foi liderada pela Seligman Ventures, com participação de investidores adicionais novos e existentes, incluindo dois novos investidores estratégicos: Cisco Investments e Lumentum. A empresa de design de chiplets de Santa Clara aborda a restrição mais urgente de IA: mover dados entre chips de IA rápido o suficiente para manter processadores utilizados.
Conforme a infraestrutura de IA escala de aceleradores únicos para sistemas em escala de rack e cluster, largura de banda de interconexão, capacidade de memória e eficiência de energia estão se tornando cada vez mais restrições primárias no desempenho do sistema. O portfólio da Eliyan abrange tecnologias de interconexão de chiplet Die-to-Die, Chip-to-Chip e Rack-to-Rack, com PHYs e chiplets comprovados em silício NuLink e NuGear recent resolvendo interconexão elétrica, e expansão ótica planejada. Em 24 de julho de 2026, Eliyan introduziu NuLink-XD, um SerDes PAM4 de 224G construído no processo de 3nm da TSMC e direcionado para links chip-to-chip e chip-to-module, e a rodada reflete confiança dos investidores no posicionamento da Eliyan conforme hiperscalers se movem além da densidade pura de GPU.
Arquitetos projetando ou adquirindo grandes clusters de IA devem rastrear o roteiro de interconexão da Eliyan conforme o gargalo de movimento de dados—não escassez de computacão—cada vez mais define o desempenho do sistema. A utilização de GPU presa a 30 a 40% em grandes centros de dados devido a restrições de largura de banda sublinha por que chiplets de interconexão ótica e elétrica são apostas estratégicas. A participação de Cisco e Lumentum sinaliza pull de cliente de hiperscalers; Eliyan espera que a receita cresça de milhões baixos de dólares em 2025 para centenas de milhões até o final de 2027, com envios iniciais esperados em 2026.