Eliyan Corporation anunciou que fechou uma Series C de $145 milhões com avaliação de $1 bilhão, com Seligman Ventures liderando e novos investidores estratégicos Cisco Investments e Lumentum se juntando aos apoiadores existentes. As tecnologias de interconexão de chiplet Die-to-Die, Chip-to-Chip e Rack-to-Rack da Eliyan abordam as crescentes demandas de conectividade complexa de sistemas de IA de próxima geração, visando crescente largura de banda de interconexão, capacidade de memória e eficiência de energia como restrições no desempenho do sistema.
A tecnologia de chiplet da Eliyan resolve o gargalo do data center de IA que deixa a utilização de GPU presa em 30 a 40%, um problema que custa bilhões à indústria. A expansão da empresa em interconexão óptica complementa forças de interconexão elétrica existentes conforme suporta a transição da indústria para malhas computacionais cada vez mais heterogêneas, co-empacotadas e intensivas em largura de banda. Lançamento recente: Em 24 de julho de 2026, Eliyan introduziu NuLink-XD, um SerDes PAM4 224G construindo no processo 3nm da TSMC visando links chip-to-chip e chip-to-module, cortando energia em até 40%.
A empresa espera que a receita cresça de milhões baixos em 2025 para centenas de milhões até o final de 2027, com envios de produtos chiplet iniciais esperados para começar este ano. Para equipes de arquitetura: Eliyan licencia tecnologias NuLink PHY e NuGear para fabricantes de chips e empresas de semicondutores, operando em um mercado de interconexão competitivo mas consolidador conforme Marvell adquiriu Celestial AI por $2,35 bilhões. O gargalo de interconexão agora é amplamente reconhecido como o fator limitante para utilização total de GPU em escalas de rack e cluster.