A administração Trump anunciou cartas de intenção não vinculativas para investir até $874 milhões em financiamento CHIPS Act em sete empresas de semicondutores em troca de participações acionárias minoritárias, não controladores em cada empresa. Kepler Computing receberá até $245 milhões para P&D em uma nova classe de memória de IA de alto desempenho usando tecnologias 3D e ferroelétricas. GlobalFoundries recebe até $300 milhões para óptica co-empacotada—integrando fotônica diretamente com processadores AI para permitir computação ultra-rápida e eficiente em energia. Multibeam receberá $140 milhões para tecnologia de empacotamento avancado de chip.
Os quatro destinatários restantes—Extropic ($75M para unidades de amostragem termodinâmica), Thintronics ($50M para camadas isolantes de baixa perda), OBSIDIA Semiconductors ($34M para sistemas de autenticação de componentes), e Aeluma ($30M para fotodetetores e lasers)—completam os prêmios. Secretario de Comércio Howard Lutnick enquadrou a estratégia como gerando retornos aos contribuintes enquanto constrói liderança de semicondutores doméstica. Todos os acordos permanecem sujeitos a diligência adicional e aprovação formal antes dos fundos serem dispersos.
Isto marca uma escalação no modelo "participação por financiamento" da administração Trump em investimentos CHIPS Act. Desde dezembro de 2025, o Departamento de Comércio anunciou 19 prêmios totais (final ou proposto) totalizando até $3.8 bilhões, todos ligados a participações acionárias do governo. A mudança de política—tomar participações minoritárias ao invés de bolsas puras—difere da abordagem só de bolsa da administração Biden sob a mesma apropiação CHIPS Act, e expande um padrão estabelecido pela participação de 10% do governo na Intel ($8.9B para conversão CHIPS Act).
Para arquitetos avaliando parcerarias de cadeia de suprimentos e manufatura, isso sinaliza que envolvimento do governo dos EUA agora se estende a propriedade acionária em tecnologia de chip estratégica. Participações minoritárias sem voto preservam independência operacional mas ligam retornos de contribuintes a avaliações de empresa e eventos de saída (IPO, aquisição). O foco em fótonica, memória e empacotamento reflete reconhecimento que gargalos de chip estão em múltiplas camadas da pilha, não apenas capacidade de fab CPU/GPU.