O Índice de Semicondutores de Philadelphia caiu em território de mercado baixista em 18 de agosto, marcando uma queda de 20%+ de seu recorde recente. Os principais fabricantes de chips sofreram perdas severas: SanDisk caiu 14%, AMD, ARM Holdings, Micron e Seagate mergulharam mais de 8%, enquanto Dell Technologies caiu 8,1% e Intel caiu 5,8%. O sell-off intensificou-se durante a noite na Ásia, com os gigantes de memória da Coréia do Sul SK Hynix e Samsung Electronics mergulhando mais de 15%, e Kioxia caindo 18%. No geral, o Nasdaq 100 caiu 1,7% e o S&P 500 caiu 0,7%, deixando ambos os índices com três sessões perdedoras consecutivas.
Os investidores citaram múltiplos gatilhos: preocupações sobre a sustentabilidade do gasto em infraestrutura de IA, nervosismo sobre como os mega-data-center buildouts estão sendo financiados (incluindo relatórios de backstop de $250 bilhões da NVIDIA), e pressão competitiva crescente da China. O fabricante de memória chinês CXMT surgiu 466% em seu debut em Xangai em 27 de julho de 2026, arrecadando $8,6 bilhões e alcançando um valor de mercado de 3,3 trilhões de yuan ($487,73 bilhões)—quase metade da avaliação do rival dos EUA Micron. Os spreads de swap de inadimplência de crédito em Oracle, SpaceX, Alphabet, Amazon, Meta, Broadcom e NVIDIA atingiram máximos recordes, sinalizando desconforto sobre os compromissos massivos de capex da Big Tech.
Para arquitetos, o sell-off marca uma reprificação das expectativas de crescimento após uma corrida histórica. Os fundamentos permanecem intactos—a demanda de memória é forte e a oferta é limitada até 2028—mas os mercados de ações agora estão penalizando o modelo de financiamento e avaliando o risco de execução em buildouts de infraestrutura em uma escala sem precedentes.