Broadcom tranca acordo multi-ano de TPU com Alphabet, Anthropic; 3,5 GW de capacidade a partir de 2027

Broadcom e Alphabet anunciaram acordos estendidos para desenvolver e fornecer Unidades de Processamento Tensor (TPUs) customizadas e componentes de rede de IA até 2031, cimentando uma das mais consequentes relações de silício customizado em infraestrutura de IA. O acordo abrange tanto um roadmap de produto de longo prazo para futuras gerações de TPU quanto um compromisso de fornecimento multi-ano para componentes de interconexão e ópticos usados nos racks de IA de próxima geração do Google. A estrutura de longo prazo estende a visibilidade de receita muito além de ciclos de semicondutores típicos.

A parceria se expande para incluir Anthropic, concedendo ao fabricante de Claude acesso a aproximadamente 3,5 gigawatts de capacidade de computação de IA baseada em TPU de próxima geração começando em 2027. A taxa de receita de Anthropic ultrapassou $30 bilhões (a partir de abril de 2026), e a startup já colocou $21 bilhões em pedidos de TPU ($10B em Q3 2025 para Ironwood, $11B em Q4 para entrega em 2026). Broadcom divulgou um backlog de IA de $73 bilhões geral e está mirando $100 bilhões em receita anual de chips de IA por 2027; o componente de Anthropic sozinho representa uma potencial receita anual estimada de $21–42 bilhões uma vez que 3,5 GW venha online em 2027.

A divisão técnica de trabalho divide o design de TPU entre Broadcom (TPU 8t, a variante otimizada para treinamento) e MediaTek (TPU 8i, a variante otimizada para inferência), ambas a serem fabricadas no processo de 2nm da TSMC com disponibilidade no final de 2027. Essa competição deliberada entre parceiros de design reflete a estratégia do Google de gerenciar custos mantendo diferenciação versus dominação de GPU de propósito geral da Nvidia. O papel da Broadcom como implementador de silício—convertendo arquitetura do Google em layouts manufacturáveis e gerenciando energia e packaging—é onde margem e valor estratégico residem.

Para arquitetos: este acordo valida silício customizado de hiperscaler como uma característica permanente do gasto em infraestrutura de IA. A demanda de TPU agora tem compromissos multi-ano nomeados tanto das cargas de trabalho internas do Google quanto de um grande cliente externo (Anthropic) que cresce a taxas 3–10x. O backlog de $73B da Broadcom e o caminho para receita de IA de $100B por 2027 sugerem que pedidos de ASIC de hiperscalers e sua camada de cliente de IA agora excedem competição de GPU de mercado aberto em volume e trajetória de margem.