TSMC está desarrollando una tecnología avanzada de empaque de chips llamada internamente "EMIB-like" en asociación con la empresa taiwanesa Kinsus Interconnect Technology, respondiendo directamente a la creciente amenaza de Intel a su casi-monopolio en el empaque de aceleradores de IA. El movimiento señala un reconocimiento de que la tecnología Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) de Intel—que utiliza pequeños puentes de silício para conectar chiplets con menor costo y mayor eficiencia que el Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) convencional de TSMC—está ganando clientes importantes y plantea riesgo estratégico. Las líneas de CoWoS de TSMC están completamente reservadas hasta 2026 y hasta 2027, con plazos de entrega que se extienden de 52 a 78 semanas, dejando a los clientes sin otra opción que evaluar alternativas.
La variante EMIB-T de Intel alcanó una tasa de rendimiento del 98% a mediados de julio de 2026—logrando paridad de fabricación con el proceso CoWoS maduro de TSMC por primera vez. Respaldado por esa validación, Intel ha asegurado importantes ganancias: Google está colocando un pedido para empacar más de 3 millones de TPU personalizadas en 2028 usando EMIB-T, Amazon la está usando para Trainium 3, y MediaTek adoptó una estrategia de doble fuente (TSMC CoWoS para chips de entrenamiento, Intel EMIB-T para inferencia). Más estratégicamente, Nvidia está evaluando EMIB-T para su GPU Feynman de próxima generación, con estimaciones de la industria sugiriendo una división de volumen de empaque de 25%/75% entre Intel y TSMC.
Para operadores: El empaque se ha convertido en el cuello de botella en la implementación de infraestructura de IA, no en los nodos de proceso. El proyecto EMIB-like de TSMC representa una jugada defensiva para retener volumen, pero arriesga conceder ventaja de margen si la estructura de costo más baja de Intel se valida a escala. Observar: maduración de rendimiento de EMIB-T en 2027, la división final de empaque de Nvidia para Feynman (vencimiento 2028) y si las medidas de alivio de CoWoS de TSMC (hoja de ruta CoPoS con sustrato de vidrio, pilotos CoWoP) alcanzan producción en volumen según lo programado para restablecer paridad de suministro.