La subsidiaria SK hynix Solidigm reanudó la inversión en su segundo fab en Dalian, China, después de una pausa de cuatro años y planea comenzar a instalar equipos de producción ya en noviembre de 2026, con producción en masa esperada en la primera mitad de 2027. La segunda fase fue diseñada para aproximadamente 50.000 wafer starts por mes, lo que elevaría la capacidad total de Solidigm en Dalian de 100.000 a 150.000 WSPM—un aumento del 50% en capacidad de producción NAND.
Simultáneamente, SK hynix está explorando una cotización Nasdaq para Solidigm con una ronda de financiamiento pre-IPO reportada que apunta a una valuación de $35 mil millones y recaudación de hasta $7 mil millones, liderada por Morgan Stanley y Goldman Sachs. La instalación producirá NAND 3D de floating-gate QLC con más de 200 capas activas comenzando en H2 2026, permitiendo que Solidigm manufactura SSDs empresa clase 245TB en volumen hasta 2027. Solidigm controla aproximadamente una cuarta parte del mercado de SSDs de centro de datos.
Para arquitectos, la expansión china de Solidigm señala confianza en la demanda de almacenamiento para IA a pesar del riesgo geopolítico: el timing (tras extensiones de licencia de EE.UU. hasta 2026) y preparación para cotización Nasdaq sugieren que SK hynix está haciendo una apuesta de capital deliberada en NAND de alta capacidad para centros de datos, no una venta en dificultades. Los ingresos NAND Q1 2026 de la empresa se dispararon 44,6% QoQ a ~$7,5B; una IPO exitosa desbloquearía $15B en capacidad de inversión adicional de EE.UU. manteniendo control SK hynix.