SK hynix, SanDisk publican primera especificación High Bandwidth Flash; tier NAND entre HBM y SSDs para inferencia de IA

SK hynix y SanDisk lanzaron la primera especificación técnica del Open Compute Project (OCP) para High Bandwidth Flash (HBF) el 3–4 de agosto de 2026, solo seis meses después de que se lanzara el workstream HBF en febrero. HBF es un nuevo tier de memoria posicionado entre High Bandwidth Memory (HBM) y SSDs, diseñado para proporcionar capacidad NAND de alto ancho de banda para cargas de trabajo de inferencia de IA. Google y Tenstorrent participaron como miembros del consorcio en la estandarización. La especificación define capacidades hasta 512GB usando pilas de muere NAND 8-altas y 16-altas, con tres grados de ancho de banda entregando desempeño de aproximadamente 0,4TB/s a 3,0TB/s, y adopta la interfaz de chiplet UCIe 1 estándar de la industria para integración flexible de procesadores.

La especificación HBF describe características eléctricas, directrices de confiabilidad, estándares de empaque y protocolos de E/S de software para procesos de pila de muere. SanDisk simuló previamente el desempeño de inferencia del Llama 3.1 405B con HBF, reportando resultados dentro del 2,2% de la capacidad HBM ilimitada mientras ofrecía 8–16x más capacidad al costo por muere similar. SanDisk apunta a Q4 2026 para las primeras muestras de HBF, con dispositivos de inferencia de IA muestreando en principios de 2027. SK hynix también mostró su NAND 4D de décima generación V10 con 375 capas en la conferencia Future of Memory and Storage, afirmando una mejora de desempeño por vatio de 2,5x sobre la generación anterior—apuntando a SSDs empresariales para producción en masa en 2027.

Para arquitectos de infraestructura de IA: la estandarización HBF resuelve una brecha crítica en la jerarquía de memoria. La inferencia del modelo de frontera (GPT-4 Turbo, Claude 3.5, Llama 405B) requiere acceso de baja latencia a tokens activos y almacenamiento vasto para pesos de modelo. HBM es costoso y restringido en energía; los SSDs convencionales son demasiado lentos. HBF cierra esa brecha en ~1/8 del costo por GB mientras mantiene ancho de banda cercano a HBM. La especificación abierta vía OCP señala un cambio de todo el mercado hacia topologías de memoria modulares y reutilizables—espere que los diseños de 2027 estandaricen HBM para conjuntos de trabajo activos y HBF para almacenamiento de pesos, reduciendo significativamente el TCO por inferencia.