SK Hynix, el principal proveedor de HBM para NVIDIA, ha revelado planes para invertir 19 billones de won ($13 mil millones) en nuevas instalaciones avançadas de empaque de semiconductores e I+D a nivel mundial. La empresa invertirá $3,87 mil millones para construir instalaciones avançadas de empaque e investigación para chips de IA en Indiana, marcando la primera instalación de ensamblaje HBM en suelo estadounidense. Con la adiçón del hub de Indiana, SK Hynix operará tres centros avançados de empaque a nivel mundial — en Icheon y Cheongju cerca de Seúl, además de West Lafayette, Indiana — reforzando la resiliencia de la cadena de suministro conforme los clientes demandan entregas de memoria de IA más rápidas y confiables.
SK Hynix informó a los inversores que sus líneas avançadas de empaque están en capacidad a través de 2026, y Micron enfrenta un cuello de botella similar. Conforme las pilas HBM aumentan de las capas actuales de 12-16 a 20 capas y más allá, la precisión y el rendimiento de los procesos avançados de empaque determinarán en gran medida la competitividad. Los ejecutivos de la industria dicen que la tecnología de empaque puede mejorar el desempeño de semiconductores sin requerir encojes adicionales de nanómetros, que son tecnológicamente desafiantes. La inversión señala que el empaque, no solo la capacidad de fab, se ha convertido en la restricción crítica en la carrera de memoria de IA.
El movimiento de SK Hynix sigue noticias de que la producción de HBM4 de los tres proveedores se espera a finales de 2025 a 2026. Las nuevas instalaciones apoyarán HBM4 y más allá, con configuraciones de base die personalizadas emergiendo como una capa de diferenciación. Para arquitectos que escalan infraestructura de IA, este cuello de botella significa plazos de varios años en el suministro HBM y confirma que las asociaciones de empaque y la asignación regional son ahora factores decisivos en los cronogramas de implementación del data center.