La división de fundidora de Samsung Electronics está posicionada para una recuperación centrada en el liderazgo del proceso de 2nm y la demanda de HBM base-die. La empresa espera que sus 2nm project wins más que se dupliquen año a año en 2026, con participaciones de diseño de proveedores de servicios en nube principales, clientes de HPC y el fabricante de chips Broadcom. Durante la llamada de ganancias Q2 2026 de Samsung, la empresa divulgó que ya ha asegurado proyectos de 2nm de un proveedor de servicios en la nube importante (CSP) y clientes de HPC que han comenzado el trabajo de diseño. La empresa está simultáneamente en discusiones avanzadas con Broadcom sobre fabricación de 2nm, basándose en su memorando de entendimiento anunciado de $200 mil millones para una colaboración de cinco años que abarca tecnologías de memoria y fundición.
El negocio de fundición de Samsung tiene como objetivo un crecimiento de ingresos de dos dígitos en la segunda mitad de 2026, impulsado por una demanda sólida de clientes estadounidenses y chinos en todos los nodos de proceso. La ventaja diferenciada de Samsung radica en su capacidad integrada de fabricación de HBM4 base-die—una solución a nivel de paquete que los competidores TSMC e Intel luchan por replicar a costos y complejidad comparable. Samsung envió las primeras muestras de HBM4E de la industria en H1 2026 y está aumentando la producción en masa de HBM4 antes de lo programado, capitalizando las restricciones de suministro del mercado. El regreso a la rentabilidad mensual en el negocio de fundición en junio de 2026 marca un punto de inflexión después de años de pérdidas.
Para arquitectos: El impulso de 2nm de Samsung representa la primera amenaza de fundición significativa para TSMC en más de una década. Observar: (1) si Samsung cierra grandes victorias de diseño con Broadcom y clientes en la nube (se espera que los pedidos se formalicen en H2 2026); (2) paridad de rendimiento con N2 de TSMC durante aumento de producción en volumen; (3) deslizamiento del cronograma de fábrica Taylor, Texas (originalmente H2 2026, ahora ampliamente esperado Q1 2027); y (4) si la agrupación de HBM4/HBM4E se convierte en una herramienta de negociación que impulsa ganancias de participación de Samsung versus SK Hynix y Samsung en memoria.