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Chips · 16 jun 2026, 02:33 · 4 fuentes

GlobalFoundries SCALE co-packaged optics alcanza estándar OCI MSA para data centers de IA

GlobalFoundries anunció el 4 de mayo de 2026 la solución de módulo óptico SCALE (Silicon photonics Co-packaged Advanced Light Engine) para co-packaged optics (CPO), convirtiéndose en el primer fabricante de chips en entregar una plataforma que excede el estándar Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA) para arquitecturas de scale-up de IA. SCALE utiliza la tecnología de fotónica de silicio de GF con multiplexación por longitud de onda densa y coarse (CWDM y DWDM) para transmisión de datos bidireccional sobre fibra óptica, logrando una densidad de ancho de banda significativa y escalabilidad del sistema versus interconnects de cobre tradicionales. GF ha demostrado capacidad DWDM bidireccional 8λ y 16λ en la plataforma.

El impulso aborda una restricción fundamental: a medida que los hiperscalers de IA construyen clusters de GPU más densos, los límites de energía y refrigeración fuerzan un cambio de cobre a interconnects ópticos dentro de los centros de datos. CPO reduce el calor, reduce el consumo de energía por unidad de ancho de banda e incrementa la densidad—crítico cuando las empresas se escalan a implementaciones de IA en múltiples racks. SCALE integra moduladores de micro-anillo de 50Gbps y 100Gbps, vías a través de silicio (TSVs) y pitches de cobre de 110μm hasta sub-45μm para apilamiento 2.5D/3D, permitiendo que los clientes pasen de diseño a producción en volumen.

Para los arquitectos, la llegada de SCALE de GF señala que CPO se está moviendo de estado de investigación a listo para producción. Porque los enlaces ópticos ahora están estandarizados mediante OCI MSA, integradores de sistemas (Broadcom, otros) y operadores de centros de datos pueden construir componentes con confianza en interoperabilidad. La acción de GF subió un 4% en el anuncio, reflejando la creencia de los inversores de que la fotónica especializada es un impulsor del crecimiento a medida que NVIDIA y AMD dominan los chips de cómputo. El próximo hito es victorias de diseño reales de hiperscalers; los observadores de la industria deben rastrear las primeras implementaciones de producción de CPO en Q4 2026–Q1 2027.

Fuentes

Todo lo que sostiene esta nota
  1. 01 Primary source gf.com
  2. 02 globenewswire.com globenewswire.com “GF's SCALE solution exceeds the requirements for the OCI MSA's optical interconnect specification for modern AI scale-up architectures”
  3. 03 hpcwire.com hpcwire.com “GF has already demonstrated 8λ and 16λ bi-directional DWDM natively on its platform, a fundamental technology milestone”
  4. 04 finance.yahoo.com finance.yahoo.com “GFS gained 4.38% on the day this news was published”