El 29 de julio, el Departamento de Comercio de EE.UU. anunció 7 cartas de intención para proporcionar $874 millones en incentivos federales de investigación y desarrollo bajo la Ley CHIPS and Science, orientados a tecnologías domésticas para acelerar la infraestructura de cómputo de IA y asegurar cadenas de suministro de semiconductores. Los fondos apoyarán avances en fótonica, arquitecturas de memoria, empaque avanzado y sustratos—abordando las restricciones de eficiencia energética y ancho de banda que actualmente limitan el despliegue de IA a escala.
GlobalFoundries recibió hasta $300 millones para acelerar la óptica coempaquetada (integrando fotónica directamente junto a procesadores de IA), reduciendo cronogramas por 2–3 años. Kepler aseguró hasta $245 millones para tecnología de memoria de IA de alto rendimiento utilizando innovaciones ferroeléctricas y 3D. Multibeam Corporation recibirá hasta $140 millones para empaque y apilamiento avan zado de chips para permitir sistemas de IA multi-chip. Extropic recibió hasta $75 millones para unidades de muestreo termodinámico (TSUs) que resuelven problemas de optimización y muestreo a costo reducido. Cuatro empresas adicionales compartieron los ~$114 millones restantes en trabajo de fótonica, memoria y conectividad.
El Departamento recibirá participaciones accionarias minoritarias y no controladas en cada empresa, alineando los intereses federales con el éxito comercial. El Secretario de Comercio Howard Lutnick enmarcó las inversiones como aceleración del "motor de innovación de América" contra la competencia extranjera. La financiación se dirige a cuellos de botella—distribución de energía, acceso a memoria, densidad de empaque, ancho de banda de interconexiones—que actualmente limitan la capacidad del laboratorio de IA para escalar inferencia y ajuste fino más allá de entornos de hiperscala.
Para equipos de arquitectura: estas inversiones CHIPS abordan las restricciones estructurales que hacen que las expansiones de capacidad de 22 GW en 2026 y el capex de hiperscala de $630 mil millones sean factibles solo para los operadores de nube más grandes. Los avances en óptica coempaquetada, memoria novedosa y eficiencia térmica podrían extender el despliegue asequible de IA a centros de datos más pequeños y mejorar el costo por token en todo. Observe los cronogramas de comercialización: la aceleración buscada de 2–3 años significa que los avances de silicio y empaque competitivos de estas 7 empresas comenzarán a alcanzar la producción en 2028–2029.