Advanced Micro Devices lanzó una oferta de deuda en cuatro partes el 13 de agosto dirigida a recaudar entre $4 mil millones y $5 mil millones, marcando la mayor venta de bonos en dólar de grado de inversión de la chipmaker en la historia. La oferta comprende notas sénior no garantizadas con vencimiento en 2029, 2031, 2033 y 2036, con bonos esperados para liquidar el 17 de agosto.
AMD fijó el precio de la oferta en múltiples tramos: notas de 3 años en ~70 puntos básicos sobre Bonos del Tesoro de EE.UU., 5 años en 90 pb, 7 años en 100 pb y 10 años en 115 pb. Bank of America, JPMorgan, Barclays y Wells Fargo lideran la colocación. La empresa planea usar los fondos para propósitos corporativos generales, incluyendo potencial pago de deuda.
La recaudación de deuda refleja confianza en el impulso de IA de AMD: la chipmaker acaba de pronosticar ingresos del Q3 por encima de las estimaciones de Wall Street y prometió que las ventas de data-center se más que duplicarían para 2027, señalando fuerte demanda de sus chips enfocados en IA. El movimiento de AMD es parte de una onda más amplia de emisión de deuda tecnológica impulsada por inversión en infraestructura de IA.
Para planificadores de infraestructura, la recaudación de deuda de AMD libera flexibilidad de balance para inversiones de capex en fabs e I+D a medida que la demanda de data-center por aceleradores de IA se acelera. La disposición del mercado de absorber $5B en spreads ajustados confirma la confianza de los inversionistas en cadenas de suministro de semiconductores vinculadas al escalamiento de IA—una señal clave para empresas presupuestando adquisición de GPU y cronogramas de despliegue de carga de trabajo de IA.