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AMD anuncia aumento de precio de GPU del 10% en agosto de 2026 con aumento de costos de memoria GDDR6

AMD notificó formalmente a los socios de placa complementaria el 31 de julio que los precios de GPU Radeon y kits de memoria GDDR6 aumentarán en al menos 10% a partir de agosto de 2026, siguiendo los aumentos de precio anteriores de NVIDIA. El factor impulsor es un aumento triplicado en los precios al contado de GDDR6—de aproximadamente $2,50 por gigabyte a finales de 2025 a alrededor de $7,50 por gigabyte—impulsado por la demanda de acelerador de IA de centro de datos (H100, MI300X) consumiendo el 70% de la producción global de memoria. En modelos Radeon de alto VRAM, la memoria ahora representa más del 80% del costo total de lista de materiales, obligando tanto a AMD como a NVIDIA a traspasar la presión de margen a socios de placa complementaria y al por menor.

El aumento de agosto sigue al aumento del 10% de julio de AMD y es la continuación de aumentos escalonados que comenzaron en enero de 2026. NVIDIA redujo la producción de RTX 50-series en 30–40% en H1 2026 y aumentó precios más temprano en el ciclo; los analistas ahora esperan rondas de precios de GPU adicionales en Q3–Q4 2026 si la demanda de HBM sigue siendo limitada y la capacidad de oblea de TSMC continúa reasignando de GDDR7 a HBM3e/HBM4 para aceleradoras de centro de datos. Para las tarjetas Radeon RX 9070 actualmente cerca de $600, el aumento podría empujar los precios en la calle a $660–$700 dentro de semanas conforme el nuevo inventario se filtra a través del canal. Ambos mercados de consola (Xbox Series X ahora $799,99, Nintendo Switch 2 lanzando $499,99 el 1 de septiembre) han absorbido aumentos de precio de memoria concurrentes, eliminando alternativas de juegos asequibles.

Los arquitectos que calculan presupuestos de computación deben priorizar compras de GPU antes de que el inventario de agosto cambie a SKU de precio más alto si el desempeño de generación actual cumple con los requisitos. El mensaje estructural es claro: la escasez de memoria ahora es la restricción vinculante en el escalado de infraestructura de IA, no el diseño de silicio o la oferta, y el precio es un mecanismo de traspaso—espere traslado continuo hasta que la capacidad de producción de HBM se expanda a finales de 2027.

Fuentes